CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Buying-platform-marketing@ktlaser.net
自贡赶集网
91苹果官网iPhone专区
Lottery-platform-careers@taiyuestate.com
Euro-betting-media@9tru.com
博彩公司
Crown-365-customerservice@muyvmx.com
bg-real-person-feedback@jsxfjn.com
Buy-a-net-for-the-European-Cup-careers@gsbwdq.com
Sports-platform-billing@rentscout.net
保险同城网
皇冠博彩
欧洲杯买球
博彩app
韩国饰品批发网
欧洲杯买球平台
Windows系统之家
Euro-2024-service@ipf-motorsport.com
Euro-betting-careers@jffdj.com
哈尔滨铁道职业技术学院
点米科技
金币联盟
记忆力训练网
趣历史国学文化
美诺福
中国篮协官网
路桥区教育局
Zen Cart
汽车中国
第一网贷
红星美凯龙
新疆福利彩票网
搜房帮
站点地图
鹤城教育网